广合科技敲定H股最终发行价格；同日A股迎来涨停表现；港交所挂牌日期渐近。

资本市场近期迎来一则备受瞩目的企业动态，专注于印制电路板制造的广合科技，其H股发行价格已正式确定。这一事件不仅体现了公司战略规划的稳步实施，也为关注科技制造领域的投资者带来了新的讨论话题。

公司公告显示，H股每股发行价格最终设定为71.88港元，这一价格不涉及经纪佣金、交易征费及其他相关费用。预计在2026年3月20日，公司H股将在香港联合交易所主板正式挂牌并开始交易，这一进程标志着企业国际化步伐的又一重要节点。

广合科技于2024年在深圳证券交易所主板完成上市，此次H股发行被视为其拓展国际影响力的关键举措。在公告发布的当日，公司A股股票交易活跃，收盘时出现涨停情况，股价达到一定水平。从2025年中期开始，公司股价走势整体呈现震荡向上的特征，今年以来累计涨幅较为明显，显示出市场对公司基本面的认可度逐步提升。

图片来源：广合科技公告

此次发行招股工作于3月12日启动，并于3月17日结束认购申请，全球发售总规模为4600万股。其中香港公开发售占一定比例，国际发售则成为主要部分。这种分层发行安排有助于广泛吸引不同类型的投资者参与。公司通过本次操作预计净募资将用于多项重点领域，包括泰国生产基地的二期扩建、广州基地生产设施的优化升级、研发创新能力的强化以及战略合作与投资机会的探索，剩余资金则支持日常营运和一般企业需求。

资金用途的规划体现了公司对主业发展的专注与前瞻性。泰国基地二期项目的推进将进一步完善海外产能布局，广州基地的扩建则旨在提升国内生产效率和工艺水平。研发投入的增加有助于公司在材料技术与产品开发方面保持竞争力，而战略投资则可能带来业务协同效应。这些安排共同构成了公司未来增长的支撑体系。

从业务构成来看，广合科技以印制电路板制造为核心，主营收入中该业务占比显著。生产基地覆盖广东多个城市、湖北以及泰国等地，产品广泛服务于数据中心、云计算、人工智能、5G通讯、汽车电子等高端应用领域。这些终端市场正处于技术迭代和需求扩张的活跃期，为公司提供了持续的发展动力。

在业绩展望方面，公司对2025年相关指标的预期显示出增长潜力，这与下游算力基础设施建设的趋势密切相关。人工智能等新兴技术的普及，正在推动相关产业链的结构性升级。

图片来源：广合科技公告

发行过程中，强大的承销团队为项目提供了专业支持，多家知名机构担任关键角色。同时，公司吸引了多名基石投资者参与，总认购规模可观。这些投资者的加入不仅增强了发行的稳定性，也传递出对公司长期前景的正面信号。

公司股价近期的表现背后，源于多方面利好因素的叠加。其产品在服务器领域的应用尤为突出，收入贡献比例较高，这使得公司在人工智能算力相关概念中具有一定影响力。全球人工智能服务器市场的扩张趋势，为印制电路板行业带来了明显的机遇，高层数产品在技术要求和价值量上均展现出优势。

作为算力服务器印制电路板领域的领先参与者，广合科技凭借技术积累和市场定位，在行业数据统计中保持了较好排名。境外收入占比的提升，反映出公司国际业务的拓展成效。泰国基地一期的顺利投产，以及二期项目的规划，共同构成了产能扩张的清晰路径，这些举措有助于公司更好地把握全球市场机会。

当然，在看到积极发展的同时，也需要注意到行业固有的周期性特征、竞争环境的动态变化以及汇率等外部因素可能带来的影响。理性评估这些要素，有助于形成更为平衡的投资视角。

综上所述，广合科技H股发行的完成，是企业发展历程中的重要事件。它不仅丰富了公司的融资渠道，也为其在全球科技制造舞台上的表现提供了新平台。随着挂牌日期的临近，市场对公司的关注度有望进一步提高。未来，公司在技术创新、产能优化和市场拓展等方面的持续努力，将继续塑造其在印制电路板行业的竞争力。